クロスデザインシステムズ株式会社

 
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事業内容
事業内容
 
事業内容 プリント配線板事業
1.設計開発
   

1)各種分野の設計対応
  ・分野:車載、通信、光学、音響、計測機器
  ・種別:リジット基板、フレキ基板、アナ・デジ、混載基板
2)最先端設計技術の対応
  ・等長配線対応(MPU〜DDR高速メモリの接続
  ・インピーダンスコントロール設計対応
  ・ノイズ対策(EMC,EMI,クロック・バス、差動信号)
  ・シミュレーション対応設計
  ・部品の最適配置配線(パスコン、ダンピング抵抗等)
3)保有設備
  ・CR−5000PWS/WIN 6台、BD/UNIX 2台
  ・CADVANCE/1台、/承認システム
【特徴】
[婿佐霹弔亮太咾鮟淑積んだ設計者が対応(国家技能検定収得)
    →基板製作、実装技術を生かしたTotal設計対応
    →最適な基板層構成、構造提案(回路特性維持、VA)
⊆汰歩留り高い量産基板(量産実装立上げ期間短縮
    →量産設計仕様(パーツライブラリ等)の適用

事業内容 2.基板製作
    1.各種プリント基板製作
  ・片面〜多層貫通リジット&フレキ基板(RoHS)
  ・ビルドアップ基板(フィルドVia、最新製造技術対応)
  ・シーケンシャルIVH、BVH非貫通基板
  ・COB基板(パッケージ・サブストレート;WB、FC)
  ・特殊用途基板(メタルベース銅、アルミ基板)
  ・高耐熱基板(セラミック、ポリイミド、シリコン基板)
2.各種めっき仕様対応
  ・無電解金(SMT仕様、WB仕様;フラッシュ、厚付け)
  ・2色めっき(電解硬質Ni+Auめっき+半田めっき)
  ・電解半田めっき(膜厚コントロール自由)
特徴
.咼襯疋▲奪彜霹
  ⇒高精度パターン描画〜光学式外観検査
高品質基板
  <独自のプラズマ処理方式適用>
   ⇒ビルドVia,Cuめっき接合高強度の高信頼性基板
  <独自の特殊加温検査方式適用>
   ⇒有底穴IVHの高信頼性を確保した高精度FC対応
3発評価基板〜量産基板まで幅広い対応実績
事業内容 3.実装
    1.各種プリント基板実装
  ・車載、通信機器他、リジット、フレキ
2.最先端の実装技術で対応
  ・0402chip、BGA、CSP、WB、FC
  ・鉛フリー半田対応 (フロー、リフロー)
3.高品位の実装基板
  ・実績ある量産実装仕様を適用
  ・実装歩留まり高い量産基板
4.リボール&リワーク
  ・125uのエナメル線でBGA端子の変更可能
5.解析依頼の対応
  ・SEM画像
  ・三次元X線マイクロスキャン
【特徴】
”品調達<粉以外短期調達ルート確保>
  ⇒各種部品を開発〜量産単位で即時見積調達、C,R他保留
高品質<X線、簡易通電検査(V&G)>
  ⇒納入即時、通電可能
F探淆弍<休日、深夜、3日対応>

事業内容

4.対応例 

    弊社は、常に新技術に取り組む総合設計会社としてお客様をサポートします。
1.高度実装技術の対応事例
  ・WB実装 ⇒ 金、アルミワイヤ線,L=0.4〜4.0mm
  ・FC実装 ⇒ 接線ピッチ200um
  ・ボールバンプ ⇒ 加圧高精度印刷工法
  ・リワーク&リボール ⇒ BGA,CSP,LGA
  ・鉛フリー窒素フロー ⇒ 高品質ディップ半田対応
2.不良解析依頼の対応事例
  ・断面SEM画像 ⇒ インターポザ熱変形不良解析
  ・三次元X線マイクロスキャン⇒ ボールクラックによる接触不良解析
  ・二次元X線 ⇒ IC内部のWB接触不良解析
3.実装基板の高温導通信頼性試験の対応
  ・高温環境下でのレーザVia信頼性試験を実施。
事業内容

5.開発基板

    1.回路設計
  ・フリースケール MC680XO , ColdFire , DSP563XX
    ルネサス H8 , H8S , SH4 , SH4R
    CirrusLogic ARM9 を使用した各種PC周辺ボード
   (イーサネットUSB , グラフィックアクセラレータ ,
    SCSIインターフェース , デジタルシグナルプログラム)
2.各種ファームウェア開発
  ・周辺LSI制御プログラム・ROM化アプりケーションプログラム
  ・起動モニタプログラム・割り込み制御プログラム
3.ロジック設計
  ・ABEL−HDLを使用したCPLD、FPGAのロジック設計
4.デバック支援
  ・回路解析(設計済み回路の評価・解析)
  ・ボードデバック
   (実装済みトラブルが発生した基板の解析・原因究明)
事業内容 6.パートナー企業との開発事例
    情報家電(デジタル家電)の開発
携帯情報端末の開発
車載用電子情報端末の開発
★コアテクノロジ
 組み込みソフトウェア・ソリューション
 ・組み込みOS、デバイスドライバ、ファームウェア、
  ミドルウェア、プロトコルスタック
 組み込みキーワード
 ・Felica(Suica,Pasmo,Edy等のマルチカード対応)
 ・RTOS(uITORON,Linux)
 ・リチウムイオン電池・ブラシレスモーター
 ・CUP(V850,SH3等)・TCP/IP ・IPx6 ・USB ・CAN
 ・音声/画像処理 ・磁気R/W ・バーコードスキャナ
 ・暗号化(DES,AES等) ・HDD ・Blu-ray
★開発事例
 ・エネルギーフローモータの開発
 ・電気自動車コントローラの開発
 ・電気バイクモータコントローラの開発
 ・リチウムイオン電池コントローラの開発
 ・駅案内板ToruCa配線ドライバの開発
 ・バーコードリーダ、無線タグリーダの開発
 ・Felica通信ドライバの開発
 ・暗号化(AES,DES)ドライバの開発
 ・銀行端末(ATM,通帳プリンタ)の開発
 ・デジタルオーディオの加工・合成ツールの開発
 ・クレジットカード決済端末の開発
 ・ディスクアレイ装置の開発
 ・光ディスクドライブのファームウェア開発
 ・開発支援ツール・エミュレータの開発
 ・Felica通信シミュレータの開発
事業内容
事業内容
 
事業内容 プリント配線板事業
1.設計開発
事業内容 2.基板製作
 

1)各種分野の設計対応
  ・分野:車載、通信、光学、音響、計測機器
  ・種別:リジット基板、フレキ基板、アナ・デジ、混載基板
2)最先端設計技術の対応
  ・等長配線対応(MPU〜DDR高速メモリの接続
  ・インピーダンスコントロール設計対応
  ・ノイズ対策(EMC,EMI,クロック・バス、差動信号)
  ・シミュレーション対応設計
  ・部品の最適配置配線(パスコン、ダンピング抵抗等)
3)保有設備
  ・CR−5000PWS/WIN 6台、BD/UNIX 2台
  ・CADVANCE/1台、/承認システム
【特徴】
[婿佐霹弔亮太咾鮟淑積んだ設計者が対応(国家技能検定収得)
    →基板製作、実装技術を生かしたTotal設計対応
    →最適な基板層構成、構造提案(回路特性維持、VA)
⊆汰歩留り高い量産基板(量産実装立上げ期間短縮
    →量産設計仕様(パーツライブラリ等)の適用

1.各種プリント基板製作
  ・片面〜多層貫通リジット&フレキ基板(RoHS)
  ・ビルドアップ基板(フィルドVia、最新製造技術対応)
  ・シーケンシャルIVH、BVH非貫通基板
  ・COB基板(パッケージ・サブストレート;WB、FC)
  ・特殊用途基板(メタルベース銅、アルミ基板)
  ・高耐熱基板(セラミック、ポリイミド、シリコン基板)
2.各種めっき仕様対応
  ・無電解金(SMT仕様、WB仕様;フラッシュ、厚付け)
  ・2色めっき(電解硬質Ni+Auめっき+半田めっき)
  ・電解半田めっき(膜厚コントロール自由)
特徴
.咼襯疋▲奪彜霹
  ⇒高精度パターン描画〜光学式外観検査
高品質基板
  <独自のプラズマ処理方式適用>
   ⇒ビルドVia,Cuめっき接合高強度の高信頼性基板
  <独自の特殊加温検査方式適用>
   ⇒有底穴IVHの高信頼性を確保した高精度FC対応
3発評価基板〜量産基板まで幅広い対応実績
事業内容 3.実装 事業内容

4.対応例 

 
1.各種プリント基板実装
  ・車載、通信機器他、リジット、フレキ
2.最先端の実装技術で対応
  ・0402chip、BGA、CSP、WB、FC
  ・鉛フリー半田対応 (フロー、リフロー)
3.高品位の実装基板
  ・実績ある量産実装仕様を適用
  ・実装歩留まり高い量産基板
4.リボール&リワーク
  ・125uのエナメル線でBGA端子の変更可能
5.解析依頼の対応
  ・SEM画像
  ・三次元X線マイクロスキャン
【特徴】
”品調達<粉以外短期調達ルート確保>
  ⇒各種部品を開発〜量産単位で即時見積調達、C,R他保留
高品質<X線、簡易通電検査(V&G)>
  ⇒納入即時、通電可能
F探淆弍<休日、深夜、3日対応>

弊社は、常に新技術に取り組む総合設計会社としてお客様をサポートします。
1.高度実装技術の対応事例
  ・WB実装 ⇒ 金、アルミワイヤ線,L=0.4〜4.0mm
  ・FC実装 ⇒ 接線ピッチ200um
  ・ボールバンプ ⇒ 加圧高精度印刷工法
  ・リワーク&リボール ⇒ BGA,CSP,LGA
  ・鉛フリー窒素フロー ⇒ 高品質ディップ半田対応
2.不良解析依頼の対応事例
  ・断面SEM画像 ⇒ インターポザ熱変形不良解析
  ・三次元X線マイクロスキャン⇒ ボールクラックによる接触不良解析
  ・二次元X線 ⇒ IC内部のWB接触不良解析
3.実装基板の高温導通信頼性試験の対応
  ・高温環境下でのレーザVia信頼性試験を実施。
事業内容

5.開発基板

事業内容 6.パートナー企業との開発事例
 
1.回路設計
  ・フリースケール MC680XO , ColdFire , DSP563XX
    ルネサス H8 , H8S , SH4 , SH4R
    CirrusLogic ARM9 を使用した各種PC周辺ボード
   (イーサネットUSB , グラフィックアクセラレータ ,
    SCSIインターフェース , デジタルシグナルプログラム)
2.各種ファームウェア開発
  ・周辺LSI制御プログラム・ROM化アプりケーションプログラム
  ・起動モニタプログラム・割り込み制御プログラム
3.ロジック設計
  ・ABEL−HDLを使用したCPLD、FPGAのロジック設計
4.デバック支援
  ・回路解析(設計済み回路の評価・解析)
  ・ボードデバック
   (実装済みトラブルが発生した基板の解析・原因究明)
情報家電(デジタル家電)の開発
携帯情報端末の開発
車載用電子情報端末の開発
★コアテクノロジ
 組み込みソフトウェア・ソリューション
 ・組み込みOS、デバイスドライバ、ファームウェア、
  ミドルウェア、プロトコルスタック
 組み込みキーワード
 ・Felica(Suica,Pasmo,Edy等のマルチカード対応)
 ・RTOS(uITORON,Linux)
 ・リチウムイオン電池・ブラシレスモーター
 ・CUP(V850,SH3等)・TCP/IP ・IPx6 ・USB ・CAN
 ・音声/画像処理 ・磁気R/W ・バーコードスキャナ
 ・暗号化(DES,AES等) ・HDD ・Blu-ray
★開発事例
 ・エネルギーフローモータの開発
 ・電気自動車コントローラの開発
 ・電気バイクモータコントローラの開発
 ・リチウムイオン電池コントローラの開発
 ・駅案内板ToruCa配線ドライバの開発
 ・バーコードリーダ、無線タグリーダの開発
 ・Felica通信ドライバの開発
 ・暗号化(AES,DES)ドライバの開発
 ・銀行端末(ATM,通帳プリンタ)の開発
 ・デジタルオーディオの加工・合成ツールの開発
 ・クレジットカード決済端末の開発
 ・ディスクアレイ装置の開発
 ・光ディスクドライブのファームウェア開発
 ・開発支援ツール・エミュレータの開発
 ・Felica通信シミュレータの開発